卡片式记忆体封装构造

摘要

揭示一种卡片式记忆体封装构造，主要包含至少一记忆体晶片、一LED晶片、复数个接触指以及一封胶体。该记忆体晶片与该LED晶片皆设置在该基板之封胶表面，其中该LED晶片系邻近于该基板之尾侧，该些接触指系朝向该基板之插接侧。该封胶体系形成于该基板之封胶表面，以同时密封该记忆体晶片与该LED晶片但显露该些接触指。因此，该封装构造系具有读写运算指示功能，并能简化组装步骤。