半导体晶圆加工用黏着胶带

摘要

本发明之半导体晶圆加工用黏着胶带具有基材薄片11及设置在基材薄片11上之黏着剂层12，基材薄片11于应力-伸长率曲线中伸长率在30％以下时不存在屈服点，且断裂强度为10N/10mm以上、伸长率为200％以上。