发明名称 电路板投收系统及使用该电路板投收系统进行翻板之方法
摘要 本发明提供一种电路板投收系统,包括机架、工作台、投板装置、收板装置及控制器,该工作台用于放置电路板,该机架用于设置投板装置和收板装置,该投板装置和收板装置均包括依次连接之吸盘、旋转部以及移动部,该移动部设置于机架,用于带动旋转部及吸盘移动,该旋转部用于带动吸盘旋转,该吸盘与工作台相对,用于吸附电路板,该控制器与移动部、旋转部电气连接,用于控制移动部和旋转部之运动。本技术方案还提供一种使用该电路板投收系统进行翻板之方法。
申请公布号 TW200932073 申请公布日期 2009.07.16
申请号 TW097100307 申请日期 2008.01.04
申请人 鸿胜科技股份有限公司 发明人 樊亚玲;毕庆鸿;涂成达;涂致逸;林承贤
分类号 H05K3/00(2006.01) 主分类号 H05K3/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县大园乡三和路28巷6号