常压乾燥装置及基板处理装置及基板处理方法

摘要

对于涂布在被处理基板上之处理液之膜，不使用减压乾燥手法，而维持涂布膜之主体部分为适度之液状至半乾状态，在液膜表面形成适度的硬化层。在上游侧邻之抗蚀剂涂布单元经涂布抗蚀剂液之基板G，移载到滚动输送路104，以平流滚动输送送入常压乾燥单元(VD)46之壳体112内。在壳体112内，将在滚动输送路104上以平流移动之基板G，置于比先前之常温环境远较为高温的温度(例如60℃)之加热环境HA中。藉此，将加热环境HA之热能直接入射到基板G上之抗蚀剂涂布膜RM表面。