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发明名称
半导体模组及摄像装置
摘要
本发明提供一种半导体模组及摄像装置。在具有复数个半导体元件的半导体模组中,能抑制在一方的半导体元件的接合线中流通的信号成为另一方的半导体元件的杂讯之情事,而提高半导体模组的动作可靠度。在层叠于第1半导体元件的第2半导体元件中,设置有用于输出大电流的电流输出用电极。电流输出用电极经由接合线与设置在第1配线层的基板电极进行电性连接。接合线横穿过第2半导体元件的边E1。与第1半导体元件连接的接合线,横穿过与第2半导体元件的边E1相对应的边F1以外的边、即第1半导体元件的边F2、F3、F4。
申请公布号
TW200931635
申请公布日期
2009.07.16
申请号
TW097143468
申请日期
2008.11.11
申请人
三洋电机股份有限公司;三洋半导体股份有限公司
发明人
野吕聪;渡边智文
分类号
H01L25/18(2006.01);H01L25/07(2006.01);H01L25/065(2006.01)
主分类号
H01L25/18(2006.01)
代理机构
代理人
洪武雄;陈昭诚
主权项
地址
日本
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