影像感测器及其制造方法

摘要

一种影像感测器及其制造方法，影像感测器包括一第一基板、一绝缘层、一光电二极体以及一穿孔插塞。包括有一内连线之一电路系统形成于第一基板上。绝缘层形成于第一基板上，以使绝缘层覆盖于内连线上。光电二极体形成于一结晶半导体层内，且光电二极体接触于绝缘层时，系与第一基板相结合。穿孔插塞是藉由移除光电二极体以及绝缘层的部位，以暴露出内连线之一上层部位而形成一穿孔，并且用一导电金属填满穿孔。穿孔插塞电性连接于光电二极体至内连线。