用超快及奈秒雷射脉冲于连结处理之系统与方法

摘要

本发明提供用于处理积体电路中导电连结的系统与方法，其使用具有不同脉冲宽度的一连串雷射脉冲来移除一目标结构中的不同部分，而实质上不会对该导电连结线下方的材料造成破坏。于某中一实施例中，一超快雷射脉冲或是一束超快雷射脉冲会先移除一目标区中的一上方钝化层以及连结材料的第一部分。接着，一奈秒雷射脉冲会移除该连结材料的第二部分，以便切割该积体电路中两个节点间的电性连接。该奈秒雷射脉冲配置成用以减少或消弭该下方材料的损坏。