| 发明名称 |
具有外部互连阵列的积体电路封装件系统 |
| 摘要 |
一种积体电路封装之方法(1000)系包含：形成外部互连(108)之阵列，且在外部互连(108)之间具有交叉区(306)；移除该交叉区(306)，用于形成位于该外部互连(108)之间之隔离孔(110)；于该外部互连(108)之上方安装积体电路晶粒(104)；于该积体电路晶粒(104)与该外部互连(108)之间连接内部互连(112)；以及，于具有部分外露之外部互连(108)的该积体电路晶粒(104)上形成封装件囊封(102)。 |
| 申请公布号 |
TW200931545 |
申请公布日期 |
2009.07.16 |
| 申请号 |
TW097139156 |
申请日期 |
2008.10.13 |
| 申请人 |
史特斯晶片封装公司 |
发明人 |
卡马州 齐摩 罗麦兹;贝斯 亨利 帝斯卡罗;俄德凡库拉 阿贝拉多二世 哈德;郑建传 |
| 分类号 |
H01L21/56(2006.01);H01L23/495(2006.01);H01L23/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
| 主权项 |
|
| 地址 |
新加坡 |
