具有埋入式被动元件之电路板制程

摘要

一种具有埋入式被动元件之电路板制程。首先，形成被动元件材料层于一导电层的部分第一表面上，且以真空蒸镀法形成第一防潮材料层于被动元件材料层上。之后，对导电层及第一防潮材料层进行表面粗化制程。接着，提供线路单元以及置于线路单元与导电层之间的绝缘层，并压合导电层、线路单元与绝缘层。被动元件材料层位于绝缘层与导电层之间。然后，图案化导电层以形成线路层，并显露被动元件材料层之表面。之后，以真空蒸镀法形成第二防潮材料层于被动元件材料层未被线路层遮蔽的表面。