具有光学感测器的半导体装置及在该装置正背面形成互连结构之方法

摘要

一种具有半导体晶粒之半导体封装，其晶粒具有将光线转换成电讯号的光学主动区域。在半导体晶粒周围形成一膨胀区域。在膨胀区域中形成一贯孔(THV)。将传导材料沉积于THV中。在半导体晶粒上形成一钝化层。该钝化层允许光通往半导体晶粒之光学主动区域。将一玻璃层施加于钝化层。将第一RDL电连接于THV与半导体晶粒的接触垫之间。将额外的RDL形成于半导体晶粒正背面上。第一凸块下金属化(UBM)形成在一中间传导层之上，并与之电连接。将焊接材料沉积于该UBM层上，并回焊形成一焊接凸块。