被覆有金属之聚醯亚胺复合体、该复合体之制造方法及电子电路基板之制造方法

摘要

本发明系一种被覆有金属之聚醯亚胺复合体，其具有于聚醯亚胺之表面以无电镀或乾式法所形成之防护涂层及金属晶种层、与进一步于其上以电镀所形成之铜或铜合金层，其特征在于，该铜或铜合金层，系具备3层～1层之铜或铜合金层，当铜或铜合金层为3层～2层时，于该铜或铜合金层之界面具有杂质之浓缩部，而当铜或铜合金层为1层时，不具杂质之浓缩部。本发明之课题在于提供一种被覆有金属之聚醯亚胺复合体、该复合体之制造方法及电子电路基板之制造方法。该被覆有金属之复合体可防止无接着剂可挠性积层体（特别是二层可挠性积层体）之剥离，特别是可有效抑制由铜层与镀锡界面的剥离。