具有下沉扰流板连接结构之导线架与半导体封装构造

摘要

揭示一种具有下沉扰流板连接结构之导线架以及使用该导线架之半导体封装构造。该导线架主要包含复数个形成于一第一平面之引脚、一形成于一第二平面之扰流板以及一在该第一平面与该第二平面之间之多曲折连接条。例如S形之多曲折连接条系弹性连接该扰流板至邻近之一引脚。故，当该扰流板下沉时，该多曲折连接条可以减少对被连接引脚拉扯所导致位移与歪斜之问题发生。