| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置。当利用阱衬底的电位控制来进行漏电流削减的情况下，如果自上层布线的连接部配置在信号布线多的区域，则会发生布线杂乱。通过在衬底电源供给单元(100)中以コ字状形成电源布线(110)来露出衬底电源布线(120)的一部分，进而通过将对上层布线的连接部(140)配置在衬底电源供给单元(100)的边界部分，不降低信号布线效率且削减漏电流。 | ||
| 申请公布号 | CN101483170A | 申请公布日期 | 2009.07.15 |
| 申请号 | CN200910001402.2 | 申请日期 | 2009.01.05 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 岸下景介 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/522(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1、一种半导体装置，具有：在半导体装置内的上层侧形成的上层电源供给布线；和电源供给单元；所述电源供给单元具有电源布线和电源连接部；所述电源连接部与所述电源供给单元的边界部分相接；所述电源布线形成为比所述电源连接部更处于该半导体装置的上层侧；所述电源布线与所述电源连接部在俯视该半导体装置时部分重叠；所述电源连接部经由触点，与比所述电源布线更处于上层的所述上层电源供给布线电连接；所述电源布线的宽度具有该半导体装置内的其他逻辑单元的单元内电源布线以上的宽度。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||