半导体装置及引线框

摘要

本发明的目的在于提供一种能够可靠地防止由于例如安装等时的热冲击或温度循环等而被引线接合到岛的导线断线的半导体装置。本发明的半导体装置包括：半导体芯片；表面上芯片焊接有半导体芯片的岛；和将在半导体芯片的表面形成的电极和岛进行电连接的导线，岛具有：芯片焊接区域，其上芯片焊接半导体芯片；和引线接合区域，其上引线接合导线，岛中的芯片焊接区域和引线接合区域之间，形成有到达岛的周边的连续的沟槽。

主权项

1、一种半导体装置，包括：半导体芯片；表面上芯片焊接有上述半导体芯片的岛；和将在上述半导体芯片的表面形成的电极和上述岛进行电连接的导线，上述岛具有：芯片焊接区域，其上芯片焊接上述半导体芯片；和引线接合区域，其上引线接合上述导线，上述岛为矩形状，上述岛中的上述芯片焊接区域和上述引线接合区域之间，形成有连续的沟槽，该沟槽到达上述岛的邻接的两边的各边且其俯视呈L字状。