| 发明名称 | 连接器接触基材 | ||
| 摘要 | 公开了一种在保持作为连接器的性能和插接操作性的同时具有小的摩擦系数、需要小的插接力和不增加接触电阻的连接器接触基材。该连接器接触基材在基板表面上具有包含氟类树脂颗粒和氟类油的混合物的涂敷膜，其中涂敷膜的厚度为0.2～0.5μm，在涂敷膜中氟类树脂颗粒与氟类树脂颗粒和氟类油的总量的比例为20质量％～40质量％，从而连接器接触基材具有小的摩擦系数，需要小的插接力，而且不升高接触电阻。 | ||
| 申请公布号 | CN100514760C | 申请公布日期 | 2009.07.15 |
| 申请号 | CN200510129662.X | 申请日期 | 2005.12.14 |
| 申请人 | 株式会社神户制钢所 | 发明人 | 大胁武史;柳泽佳寿美;佐伯公三 |
| 分类号 | H01R13/03(2006.01)I;C10M107/38(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈长会 |
| 主权项 | 1. 一种在基板的表面上具有涂敷膜的连接器接触基材，具有基板和置于该基板表面上的涂敷膜，该涂敷膜包含氟类树脂颗粒和氟类油的混合物，其特征在于：所述涂敷膜的厚度为0.2～0.5μm；并且在所述涂敷膜中，所述氟类树脂颗粒的量相对于所述氟类树脂颗粒和所述氟类油的总量的比例为20质量％～40质量％。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||