| 发明名称 | 嵌入有无源器件的衬底 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于制造嵌入有无源器件的衬底的方法，该方法包括以下步骤：(a)成型无源器件；以及(b)在形成在衬底上的空穴中安装成型的无源器件。根据本发明的嵌入有无源器件的衬底及其制造方法能够防止由材料的不相称特性导致的衬底的热变形。 | ||
| 申请公布号 | CN100514583C | 申请公布日期 | 2009.07.15 |
| 申请号 | CN200610150528.2 | 申请日期 | 2006.10.16 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 曹承铉;尹日成;裴元哲;吴世宗 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李 伟 |
| 主权项 | 1. 一种制造嵌入有无源器件的衬底的方法，所述方法包括以下步骤：(a)成型所述无源器件；以及(b)在形成在所述衬底中的空穴中安装所述成型的无源器件，其中，所述步骤(a)进一步包括以下步骤：(c)在绝缘层上形成图案化电路；(d)在所述电路上层压导电材料；(e)在所述导电材料上安装至少一个无源器件；(f)去除所述绝缘层；(g)成型所述无源器件；以及(h)分割所述成型的无源器件。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||