| 发明名称 | 高频组件 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种高频组件，是对电路基板(2)安装框状屏蔽罩壳(3)的结构的高频组件，在屏幕罩壳(3)的罩壳侧板(31)形成向罩壳内侧方向延伸的延长片(331)，该延长片(331)的前端部垂直竖立设置，形成突起片(332)，在该突起片(332)的中部利用深冲加工向罩壳内侧方向鼓出，形成卡合部分(332a)。另外，在电路基板(2)的与突起片(332)相对应的位置形成插入孔(21)。然后，通过将屏蔽罩壳(3)的突起片(332)插入电路基板(2)的插入孔，并超过卡合部分(332a)，从而对电路基板(2)安装屏蔽罩壳(3)。 | ||
| 申请公布号 | CN100515164C | 申请公布日期 | 2009.07.15 |
| 申请号 | CN200610059591.5 | 申请日期 | 2006.03.06 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 松浦修二 |
| 分类号 | H05K7/04(2006.01)I;H05K7/12(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 侯颖媖 |
| 主权项 | 1. 一种高频组件，是在对电路基板安装框状屏蔽罩壳的结构的高频组件中，其特征在于，在所述屏蔽罩壳的罩壳侧板形成向罩壳内侧方向延伸的延长片，该延长片的前端部在与该延长片的其余部分大致垂直的方向上竖立设置，形成突起片，将该突起片的中部向罩壳内侧方向鼓出，形成卡合部分，在所述电路基板的与所述突起片相对应的位置形成插入孔，所述突起片插入所述插入孔，并超过所述卡合部分，从而对所述电路基板安装所述屏蔽罩壳。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||