嵌埋电容元件之封装基板及其制法

摘要

本发明提供一种嵌埋电容元件之封装基板，其包括核心板、电容元件及增层结构。核心板具有贯穿核心板之开口及第一线路层。电容元件设于核心板之开口中且包含高介电材料层及设于高介电材料层相对两表面之外线路层。电容元中外线路层具有至少一对以高介电材料层间隔且互相平行对应之外电极板。本发明亦提供上述封装基板之制法。