半导体基板、半导体基板之检查方法

摘要

本发明系用于提供可达成半导体膜之均一化之半导体基板。在本半导体基板1中，每一片直径2寸之半导体基板1形成有1个以上20个以下之针孔3。藉此，可获得减少半导体膜形成后之半导体基板1之翘曲值，并减少曝光后之尺寸误差之效果。此被推定系由于有针孔3之存在而消除半导体基板1表面之位错之故。因此，可谋求半导体膜之膜质之均一化、半导体元件之性能之均一化、及半导体基板1之破裂防止。