| 发明名称 | 具有能图案化低K材料的含空气隙的互连结构体及其制法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种制造含有空气隙的互连结构体的方法，在所述互连结构体中能图案化的低k材料替代使用单独的光刻胶和电介质材料的需求。具体而言，本发明涉及一种制造单镶嵌和双镶嵌的含有空气隙的低k互连结构体的简化方法，其中所述互连结构体具有至少一种能图案化的低k电介质和至少一种无机抗反射涂层。 | ||
| 申请公布号 | CN101483171A | 申请公布日期 | 2009.07.15 |
| 申请号 | CN200910001432.3 | 申请日期 | 2009.01.05 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 林庆煌 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01)I;H01L23/532(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/522(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 宋 莉 |
| 主权项 | 1. 互连结构体，包括：位于经图案化的无机抗反射涂层的表面上的至少一种经图案化且固化的低k电介质材料，所述无机抗反射涂层位于基底的顶上，其中，所述无机抗反射涂层包含M、C和H原子，其中M为Si、Ge、B、Sn、Fe、Ta、Ti、Ni、Hf和La的至少一种，所述至少一种经固化且图案化的低k电介质材料和所述经图案化的无机抗反射涂层具有嵌入其中的导电性填充的区域，并且所述至少一种经固化且图案化的低k电介质材料具有至少一个与所述导电性填充的区域邻近但是不直接邻接的空气隙。 | ||
| 地址 | 美国纽约阿芒克 | ||