晶片的切削方法及切削装置

摘要

一种切削装置，其在使用两个以上的切削刀片切削晶片的场合，通过在一部切削刀片发生不正常时也能继续进行切削而不降低生产率。在对保持在夹紧台上的晶片使第一切削手段和第二切削手段发挥作用切削晶片W的晶片切削方法中，当第一切削手段或第二切削手段中的任一个发生不正常时，通过使发生不正常的切削手段从晶片W退开，用没有发生不正常的另一切削手段继续进行晶片W的切削而不降低生产率。

主权项

1. 一种晶片的切削方法，其使用切削装置使第一切削手段和第二切削手段作用于保持在夹紧台上的晶片上形成的预定分离线，切削该晶片，该切削装置包括保持被加工物的夹紧台、至少具有对保持在该夹紧台上的被加工物进行切削加工的第一切削刀片的第一切削手段和具有第二切削刀片的第二切削手段，其特征在于，该第一切削手段或该第二切削手段中的任一个发生不正常时，使该不正常的切削手段从该晶片退避，用没有发生不正常的另一切削手段继续进行该晶片的切削。