发明名称 |
各向异性的导电粘合片材及连接结构体 |
摘要 |
一种各向异性的导电粘合片材,该片材至少包含固化剂、固化性绝缘树脂和导电性颗粒,其中,个数大于或等于90%的所述导电性颗粒存在于从所述各向异性的导电粘合片材的一侧表面沿厚度方向延伸的厚度小于或等于所述导电性颗粒的平均粒径的2.0倍的区域中,个数大于或等于90%的所述导电性颗粒不与其它导电性颗粒相接触而存在;所述导电性颗粒的平均直径为1μm~8μm,相邻导电性颗粒之间的平均颗粒间距在所述平均粒径的1~5倍范围且小于或等于20μm;所述各向异性的导电粘合片材的厚度至少为所述平均颗粒间距的1.5倍但小于或等于40μm。 |
申请公布号 |
CN101483080A |
申请公布日期 |
2009.07.15 |
申请号 |
CN200910117908.X |
申请日期 |
2004.12.02 |
申请人 |
旭化成电子材料元件株式会社 |
发明人 |
大谷章;松浦航也 |
分类号 |
H01B5/16(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01B5/16(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
丁香兰 |
主权项 |
1. 一种各向异性的导电粘合片材,所述各向异性的导电粘合片材的特征在于能够通过以下方法得到:在可双轴拉伸的膜上设置粘合层以形成层积体,在所述层积体上密集地填充平均粒径为1μm~8μm的导电性颗粒以形成导电性颗粒附着膜,双轴拉伸并保持所述导电性颗粒附着膜,以使相邻导电性颗粒之间的平均颗粒间距至少为所述导电性颗粒的平均粒径的1倍~5倍且小于或等于20μm,并将所述导电性颗粒转移到粘合片材上,所述粘合片材至少包含固化剂和固化性绝缘树脂并且厚度至少为所述导电性颗粒间平均颗粒间距的2倍但小于或等于40μm。 |
地址 |
日本东京 |