| 发明名称 | 电子器件的修复方法和修复系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电子器件的修复方法和修复系统。一种用于避免在对电路板的第一表面进行预加热时一起加热不耐热器件并且导致其质量恶化的修复系统，其中，预先将电磁感应材料埋入电路板内并靠近当在生产过程中成为缺陷电子器件时被认为需要修复的特定电子器件，并设置用于向该修复器件附近的电磁感应构件发射电磁波的电磁线圈，而且由于电磁波而引起该电磁感应构件产生的热使得能够对该修复器件进行加热并且将其从该电路板分离。 | ||
| 申请公布号 | CN101483978A | 申请公布日期 | 2009.07.15 |
| 申请号 | CN200810174993.9 | 申请日期 | 2008.10.31 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 入口慈男;畑中清之;渡边谕;武富信雄;山本敬一;杉江优 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H05B6/10(2006.01)I;B23K3/047(2006.01)I;B23K1/018(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李 辉;吕俊刚 |
| 主权项 | 1、一种用于将安装在电路板的第一表面上的多个电子器件中的至少一个特定电子器件从所述电路板分离的修复方法，该修复方法包括以下步骤：将电磁感应材料埋入所述电路板内并靠近所述特定电子器件；以及从电磁感应线圈向所述电磁感应材料发射电磁波。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||