发明名称 |
光传输组件及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种以最小限的光的损失来强化光纤阵列和光学元件的结合的光传输组件及其制造方法。光传输组件具有形成光回路的光学元件及将光纤与光学元件结合起来的光结合单元,其特征在于,具有用树脂局部或全部填充光学元件和光结合单元的结合部分的周围并通过硬化来增强光学元件和光结合单元的结合的增强结构;增强结构由构成光学元件的材料和构成光结合单元的材料及比结合光学元件和光结合单元的光路形成树脂的硬度更低的树脂材料构成;构成增强结构的树脂材料的杨氏模量在1.0×10<sup>4</sup>-9.0×10<sup>9</sup>的范围内。 |
申请公布号 |
CN100514100C |
申请公布日期 |
2009.07.15 |
申请号 |
CN200510051023.6 |
申请日期 |
2005.02.25 |
申请人 |
三美电机株式会社 |
发明人 |
小野位 |
分类号 |
G02B6/26(2006.01)I;H04B10/12(2006.01)I;H04J14/02(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/26(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 |
代理人 |
熊志诚 |
主权项 |
1. 一种光传输组件,具有形成了光回路的光学元件和将光纤与该光学元件结合的光结合单元,其特征在于,具有:局部或全部填充所述光学元件和所述光结合单元的结合部分的周围并通过硬化来增强所述光学元件和所述光结合单元的结合的增强结构,所述增强结构由构成所述光学元件的材料和构成所述光结合单元的材料及比结合所述光学元件和所述光结合单元的光路形成树脂的硬度更低的树脂材料构成,构成所述增强结构的树脂材料的杨氏模量在1.0×104—9.0×109的范围内。 |
地址 |
日本东京都 |