发明名称 一种真空扩散连接碳/碳复合材料的方法
摘要 一种真空扩散连接碳/碳复合材料的方法,它属于碳/碳复合材料焊接领域。本发明解决了现有扩散连接碳/碳复合材料的方法存在连接温度高、在接头局部处金属变形大以及接头性能差的问题。本发明的步骤如下:一、对母材表面进行清理;二、把扩散中间层均匀的置于待焊母材的连接面上;三、将夹装好的焊件进行扩散连接;四、降温,即得到连接好的焊件。本发明的扩散连接温度降低了100~300℃,本发明扩散连接碳/碳复合材料与碳/碳复合材料和碳/碳复合材料与其它金属材料的剪切强度提高了20~220%,接头处金属无明显形变。
申请公布号 CN100513047C 申请公布日期 2009.07.15
申请号 CN200710144685.7 申请日期 2007.11.28
申请人 哈尔滨工业大学 发明人 何鹏;冯吉才;刘宏;王伦;王明
分类号 B23K20/16(2006.01)I;B23K20/24(2006.01)I 主分类号 B23K20/16(2006.01)I
代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 代理人 金永焕
主权项 1、一种真空扩散连接碳/碳复合材料的方法,是通过下述步骤实现的:一、扩散连接前对母材表面进行清理;二、把扩散连接中间层均匀的置于待焊母材的连接面上;三、将夹装好的焊件置于真空扩散焊机内进行加热,在真空度为1.33×10-3~4.0×10-3Pa真空条件下进行扩散连接;四、焊接结束后焊件在原真空条件下降温至100℃时撤压,降温到室温时,取出焊件;其特征在于扩散连接中间层为置氢钛或置氢钛合金箔片,扩散连接中间层的厚度30~100μm。
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