发明名称 |
一种真空扩散连接碳/碳复合材料的方法 |
摘要 |
一种真空扩散连接碳/碳复合材料的方法,它属于碳/碳复合材料焊接领域。本发明解决了现有扩散连接碳/碳复合材料的方法存在连接温度高、在接头局部处金属变形大以及接头性能差的问题。本发明的步骤如下:一、对母材表面进行清理;二、把扩散中间层均匀的置于待焊母材的连接面上;三、将夹装好的焊件进行扩散连接;四、降温,即得到连接好的焊件。本发明的扩散连接温度降低了100~300℃,本发明扩散连接碳/碳复合材料与碳/碳复合材料和碳/碳复合材料与其它金属材料的剪切强度提高了20~220%,接头处金属无明显形变。 |
申请公布号 |
CN100513047C |
申请公布日期 |
2009.07.15 |
申请号 |
CN200710144685.7 |
申请日期 |
2007.11.28 |
申请人 |
哈尔滨工业大学 |
发明人 |
何鹏;冯吉才;刘宏;王伦;王明 |
分类号 |
B23K20/16(2006.01)I;B23K20/24(2006.01)I |
主分类号 |
B23K20/16(2006.01)I |
代理机构 |
哈尔滨市松花江专利商标事务所 |
代理人 |
金永焕 |
主权项 |
1、一种真空扩散连接碳/碳复合材料的方法,是通过下述步骤实现的:一、扩散连接前对母材表面进行清理;二、把扩散连接中间层均匀的置于待焊母材的连接面上;三、将夹装好的焊件置于真空扩散焊机内进行加热,在真空度为1.33×10-3~4.0×10-3Pa真空条件下进行扩散连接;四、焊接结束后焊件在原真空条件下降温至100℃时撤压,降温到室温时,取出焊件;其特征在于扩散连接中间层为置氢钛或置氢钛合金箔片,扩散连接中间层的厚度30~100μm。 |
地址 |
150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |