发明名称 具应力缓冲的微连凸块结构的制造方法
摘要 本发明为一种具应力缓冲的微连凸块结构,其包括有:一第一顶面,该第一顶面与基板及电子组件其中之一连接;一第二顶面,该第二顶面与基板及电子组件其中之一连接;一支撑体,连接于第一顶面与第二顶面之间,且该支撑体的二端表面积不大于第一顶面及第二顶面;一缓冲层,设置于支撑体的外部,以提供应力吸收及缓冲的功能。
申请公布号 CN100514615C 申请公布日期 2009.07.15
申请号 CN200610073138.X 申请日期 2006.04.06
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 许永昱;廖锡卿;谭瑞敏;郑智元
分类号 H01L23/485(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I 主分类号 H01L23/485(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人 梁 挥;祁建国
主权项 1、一种具应力缓冲的微连结凸块的制造方法,其特征在于,包括:将复数已裁切预定长度的毛细管固定于对应复数个固定模具中;复数毛细管透孔利用电镀方式,而将金属材料镀于该透孔上方中,以形成第一顶面;将复数固定模具与毛细管实施翻转步骤,而使毛细管第一顶面位于毛细管下方,毛细管透孔的上端仍未被封闭,此时,再利用电镀金属材料于透孔中,以形成一支撑体,再利用过度电镀方法使毛细管上方继续形成第二顶面;以及将复数固定模具卸除后,即形成该微连结凸块。
地址 中国台湾新竹县