红外线接收模组、表面黏着模组的封装结构及其方法

摘要

本发明是有关于一种红外线接收模组、表面粘着模组的封装结构及其方法，该方法包括以下步骤：首先，在支架的电路图样上安装集成电路及光半导体晶片。在该支架上具有功能区块、第一折盖区块及第二折盖区块，而功能区块具有多个开孔以成一电路图样。另外，功能区块及第一折盖区块之间是以第一折线作为分隔，而第一折盖区块及第二折盖区块之间是以第二折线作为分隔。其次，将一胶质压模于功能区块上，用以封装光半导体晶片及集成电路成一胶质本体。最后，依第一折线及第二折线弯折此支架，使得功能区块、第一折盖区块及第二折盖区块包覆此胶质本体。该红外线接收模块并不需要印刷电路板，可减少成本支出；另外仅需一次开模而具有简化制程步骤的优点。

主权项

1、一种表面粘着模组的封装结构，其特征在于其包括：一支架，具有一功能区块、一第一折盖区块以及一第二折盖区块，其中，该功能区块具有多个开孔以成一电路图样，且该功能区块及该第一折盖区块之间是以一第一折线作为分隔，该第一折盖区块及该第二折盖区块之间是以一第二折线作为分隔，当该支架依该第一折线及该第二折线折叠时，使得该第二折盖区块与该功能区块相对应，且该功能区块、该第一折盖区块及该第二折盖区块组成一容设空间，以供安装一集成电路以及一光半导体晶片于该电路图样上；以及一胶质本体，填充于该容设空间，并封装该集成电路及该光半导体晶片。