发明名称 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | ||
摘要 | 本发明目的在于提供一种能够可靠地防止在安装时等因热冲击或温度循环等而导致的引线接合到岛部的引线断线的情况,再有能够防止制造工序时间大幅增加的情况的半导体装置。本发明的半导体装置为,半导体芯片被芯片接合到岛部表面,第一引线的一端被引线接合到形成于半导体芯片的表面的电极而形成第一接合部,并且第一引线的另一端被引线接合到岛部而形成第二接合部,而且该半导体装置被树脂密封,其特征在于,在被引线接合到岛部上的第一引线的第二接合部上,设置有通过引线接合第二引线而所形成的双重接合部。 | ||
申请公布号 | CN100514592C | 申请公布日期 | 2009.07.15 |
申请号 | CN200680012103.3 | 申请日期 | 2006.04.14 |
申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 广本秀树;藤井贞雅;山口恒守 |
分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱进桂 |
主权项 | 1、一种半导体装置,半导体芯片被芯片接合到岛部表面,第一引线的一端被引线接合到形成于上述半导体芯片的表面的电极而形成第一接合部,并且上述第一引线的另一端被引线接合到上述岛部而形成第二接合部,而且该半导体装置被树脂密封,在被引线接合到上述岛部上的上述第一引线的上述第二接合部上,设置有通过引线接合第二引线来形成的双重接合部,所述双重接合部在所述岛部上,在引线接合装置的小直径管能够到达半导体芯片而不会接触到的范围内,靠近半导体芯片的位置形成。 | ||
地址 | 日本京都府 |