发明名称 | 布线电路基板 | ||
摘要 | 本发明提供布线电路基板,该布线电路基板具备第1绝缘层,形成于第1绝缘层上的第1布线,形成于第1绝缘层上、被覆第1布线的第2绝缘层,形成于第2绝缘层上、与第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线。第1布线的厚度为1μm以下,且为第2绝缘层的厚度的3分之1以下。 | ||
申请公布号 | CN101483045A | 申请公布日期 | 2009.07.15 |
申请号 | CN200910002945.6 | 申请日期 | 2009.01.07 |
申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 要海贵彦;大泽徹也;大薮恭也 |
分类号 | G11B5/48(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | G11B5/48(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张 鑫 |
主权项 | 1. 布线电路基板,其特征在于,具备:第1绝缘层;形成于所述第1绝缘层上的第1布线;形成于所述第1绝缘层上、用于被覆所述第1布线的第2绝缘层;形成于所述第2绝缘层上、与所述第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线,所述第1布线的厚度为1μm以下,且为所述第2绝缘层的厚度的3分之1以下。 | ||
地址 | 日本大阪府 |