贴金银膜用干式聚氨酯树脂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种贴金银膜用干式聚氨酯树脂及其备方法，其原料组份为：二异氰酸酯、多元醇化合物、偶联剂、分子量为62-200g/mol的小分子二元醇扩链剂、催化剂、助剂、溶剂。本发明在聚氨酯树脂合成过程中，通过特殊的合成工艺使聚氨酯链段中的软段、硬段适度相分离，并在聚氨酯链段中接枝偶联剂。这样使得合成的树脂成膜时表面致密度降低，而耐刮耐磨性能无明显变化，易与金银膜结合。而接枝的偶联剂促进了聚氨酯材料与金银膜类的结合。本发明所述的贴金银膜用干式聚氨酯树脂完全解决了现有的金银膜与干式聚氨酯树脂结合不好的缺陷。使用本发明的干式聚氨酯树脂成膜后易与金银膜结合，大大提高了成品的耐刮耐磨性能及曲绕性能。

主权项

1、一种贴金银膜用干式聚氨酯树脂，其特征在于：其原料组份及其重量配比为：芳香族二异氰酸酯；聚酯型多元醇化合物；偶联剂，用量为体系总重量的1-2‰；分子量为100-200g/mol的小分子二元醇扩链剂，用量占体系总重量的2-5％；催化剂；助剂，用量占体系总重量的0.05-0.08％；溶剂；所述的偶联剂为有机硅烷类化合物；所述的溶剂为可溶于水的有机溶剂；其中，聚酯型多元醇化合物与小分子二元醇扩链剂的摩尔量的比1∶2-5；芳香族二异氰酸酯中的二异氰酸酯基与多元醇化合物、小分子二元醇扩链剂中羟基的摩尔量的比为1-1.05∶1。