| 发明名称 | 电子设备的机壳构造以及电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够实现薄型化以及轻量化的电子设备的机壳构造以及电子设备。通过GFRP区域(101)和CFRP区域(103)形成显示器机壳(13)。GFRP的天线区域(101a、101b)和指示器区域(101c)通过波形接合部(201a～201c)与CFRP区域对接。天线配置在GFRP的天线区域上。由于GFRP是非导电性材料，所以能够良好地保持天线的特性。即使接合部进入到LCD模块的投影之下也进行对接，所以机壳构造不会变厚。 | ||
| 申请公布号 | CN101483983A | 申请公布日期 | 2009.07.15 |
| 申请号 | CN200910001441.2 | 申请日期 | 2009.01.09 |
| 申请人 | 联想（新加坡）私人有限公司 | 发明人 | 季刚;大谷哲也;森野贵之;内野显范 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;G06F1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 许 静 |
| 主权项 | 1. 一种机壳构造，其是电子设备的机壳构造，其特征在于，具有侧壁以及底面，该底面将导电性树脂区域的端部与非导电性树脂区域的端部对接，所述对接的接合部在所述底面上描绘曲线。 | ||
| 地址 | 新加坡新技术园区 | ||