具有测试焊盘结构的集成电路以及测试方法

摘要

半导体器件(10)在外围具有大量用于金属丝键合的键合焊盘(24)。半导体器件(10)具有模块(12)以及其它电路，但模块(12)比其它电路需要明显地更长的时间来测试。至少部分地由于具有内建自测试(BIST)(16)电路的半导体器件，模块测试要求键合焊盘(20)和模块键合焊盘(20)的数目比较少。这些模块键合焊盘(22)的功能被明显地大于外围键合焊盘(24)的模块测试焊盘(22)复制在半导体器件(10)的顶部表面上和半导体器件(10)的内部。有了测试用的大焊盘(22)，就使得能够采用较长的探针尖端，从而增强了同时测试的能力。通过测试焊盘接口得到了功能的复制，致使模块键合焊盘(20)和模块测试焊盘(22)不必短路到一起。

主权项

1. 一种集成电路，包括：形成在管芯内且用来执行一种功能的有源电路功能块；与管芯顶部表面的一部分重叠的钝化层；以及基本上设置在管芯的中部内的用来接收测试探针的测试焊盘结构，其中，测试焊盘结构包括直接对功能块进行访问的与钝化层不重叠的第一部分以及与钝化层重叠的用来在功能块测试过程中被探测的第二部分。