| 发明名称 | 智能聚合物复合材料对集成电路封装的应用 | ||
| 摘要 | 智能聚合物复合材料对于集成电路封装的应用。 | ||
| 申请公布号 | CN101484989A | 申请公布日期 | 2009.07.15 |
| 申请号 | CN200780024731.8 | 申请日期 | 2007.06.28 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | N·查克拉帕尼;J·C·小马塔亚巴斯;V·瓦哈卡 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 柯广华;王丹昕 |
| 主权项 | 1. 一种设备，包括：包括集成电路的封装，所述封装还包括一个或多个不同成分的邻接材料的区域，其中所述材料之一包括含有聚合物基体的聚合物材料；可移动的纳米粒子填料，基本上分散遍布于所述聚合物基体。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||