可提高亮度的大功率LED封装结构

摘要

本实用新型涉及一种可提高亮度的大功率LED封装结构，按照本实用新型提供的技术方案，所述可提高亮度的大功率LED封装结构，包括在支架的凹腔内设置的LED发光芯片，在LED发光芯片的发光部上涂敷有荧光胶，LED发光芯片的荧光胶上方压盖有透镜，在支架的凹陷内设有将透镜与支架连为一体的硅胶，即所述的硅胶将透镜的受光面与LED发光芯片的发光部连接成一体，且所述透镜由高透光性水晶材料制成，本实用新型具有安装牢固、发光效率高、抗冲击、耐振动与性能稳定可靠等优点。

主权项

1、一种可提高亮度的大功率LED封装结构，包括在支架(2)的凹腔内设置的LED发光芯片(4)，在LED发光芯片(4)的发光部上涂敷有荧光胶(3)，LED发光芯片(4)的荧光胶(3)上方压盖有透镜(1)，其特征是：在支架(2)的凹陷内设有将透镜(1)与支架(2)连为一体的硅胶(5)，即所述硅胶(5)将透镜(1)的受光面与LED发光芯片(4)的发光部连接成一体，且所述透镜(1)由高透光性水晶材料制成。