| 发明名称 | 改善按键类制品表面熔接痕的模具结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种模具结构，特别是一种改善按键类制品表面熔接痕的模具结构。它包括与凸模板相连的凸模、与凹模板相连且与凸模相配的凹模，所述的凸模由正面和侧面构成，其特征在于：在相对的一组侧面上设有挡料凸起，挡料凸起位于相对的一组侧面距模具进料口较近处。合模生产制品时，当流动的料进入型腔时，挡料凸起会对流动的料起到阻挡的作用，迫使原料流向正面，再从正面向其它方向流动，消除了原料在正面汇合的可能，同时消除了正面出现熔接痕的现象，保证了制品正面无熔接痕，提高了外观质量。 | ||
| 申请公布号 | CN201271966Y | 申请公布日期 | 2009.07.15 |
| 申请号 | CN200820218354.3 | 申请日期 | 2008.10.06 |
| 申请人 | 中国华录·松下电子信息有限公司 | 发明人 | 赵政 |
| 分类号 | B29C33/00(2006.01)I;B29C45/26(2006.01)I;B29L31/46(2006.01)N | 主分类号 | B29C33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 大连非凡专利事务所 | 代理人 | 曲宝威 |
| 主权项 | 1、一种改善按键类制品表面熔接痕的模具结构，它包括与凸模板(1)相连的凸模(2)、与凹模板相连且与凸模(2)相配的凹模，所述的凸模(2)由正面(3)和侧面(4)构成，其特征在于：在相对的一组侧面(4)上设有挡料凸起(5)，挡料凸起(5)位于相对的一组侧面(4)距模具进料口较近处。 | ||
| 地址 | 116023辽宁省大连市高新技术园区华路1号(中国华录·松下电子信息有限公司) | ||