发明名称 TRANSPARENT SUBSTRATE PROVIDED WITH ELECTROCONDUCTIVE STRIPS
摘要 La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication de pistes électroconductrices sur un substrat transparent, par sérigraphie d'une pâte électronconductrice, et au substrat transparent pourvu desdites pistes. Selon l'invention, on forme des pistes conductrices de largeur inférieure ou égale à 0,3 mm en appliquant pa r sérigraphie une pâte électroconductrice thixotrope possédant un rapport de la viscosité sans contrainte de cisaillement à la viscosité sous contrainte de cisaillement dans les conditions de la sérigraphie d'au moins 50 et ayant une teneur en argent supérieure à 3 5 % et dont au moins 98 % des particules qui la constituent ont une taille inférieure à 25 .mu.m, au moyen d'un tamis ayant au moins 90 fils par cm, le revêtement dudit tamis étant pourvu de fentes dont la largeur la plus étroite est égale à 0,25 mm ~ 0,05 mm, et en soumettant lesdites pistes à une cuisson.
申请公布号 CA2405991(C) 申请公布日期 2009.07.14
申请号 CA20012405991 申请日期 2001.04.17
申请人 SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE 发明人 HAHN, DIETER;BEYRLE, ANDRE;LEBAIL, YANNICK;KUMMUTAT, RAINER;SWITALLA, JOSEF
分类号 H01B13/00;H05K1/09;H01B1/16;H05B3/84 主分类号 H01B13/00
代理机构 代理人
主权项
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