| 主权项 |
1.一种电子产品之氧化锆基彩绘壳体结构，系包括：以高纯度氧化锆成型并经第一次烧结而成之壳体；以及附于该壳体上之釉彩，并经第二次烧结后所形成之彩绘层者。2.如申请专利范围第1项所述电子产品之氧化锆基彩绘壳体结构，其中该壳体系含有92%至98%的氧化锆及2%至8%的钇，经1200℃至1700℃的高温第一次烧结而成。3.如申请专利范围第1项所述电子产品之氧化锆基彩绘壳体结构，其中彩绘层系以釉料绘于经上述第一次烧结后之壳体外，再经高温烧结，而于该壳体上产生釉彩烧结之彩绘层者。4.如申请专利范围第1项所述电子产品之氧化锆基彩绘壳体结构，系于该壳体外，以附有釉彩之贴纸黏贴后，再经高温烧结，而于该壳体上产生釉彩烧结之彩绘层者。5.如申请专利范围第1项所述电子产品之氧化锆基彩绘壳体结构，其中该彩绘层之烧成温度范围系为400℃至1200℃。6.如申请专利范围第1项所述电子产品之氧化锆基彩绘壳体结构，其中该壳体系指行电电话之壳体者。7.如申请专利范围第1项所述电子产品之氧化锆基彩绘壳体结构，其中该壳体系指携带式记忆体之壳体者。图式简单说明：第一图：系本新型制作流程图。第二图：系本新型之结构图。第三图：系本新型应用于行动电话之示意图。第四图：系本新型应用于携带式记忆体之示意图。 |
