| 主权项 |
1.一种探针，用以测试一印刷电路板上的测试点，该探针包含：一探针头部，该探针头部为圆柱型，且该探针头部之直径相对于该测试点之直径的比例介于1.42倍至2.15倍；及多数个尖端部，呈矩阵式排列地连接于该探针头部末端，各该尖端部为倒锥型且具有一端点。2.依据申请专利范围第1项所述之探针，其中，该探针头部之直径相对于该测试点之直径的比例介于1.8倍至2倍。3.依据申请专利范围第1项所述之探针，其中，该探针头部之直径相对于该测试点之直径的比例为1.8倍。4.依据申请专利范围第1项至第3项之任一项所述之探针，其中，该端点至该探针头部的高度至少为0.14 mm。5.依据申请专利范围第4项所述之探针，其中，该端点至该探针头部的高度为0.19 mm。6.依据申请专利范围第5项所述之探针，其中，该探针包含九个尖端部。7.依据申请专利范围第6项所述之探针，其中，该探针头部之直径相对于二相邻端点之间距的比例介于2.78倍至3.17倍。8.依据申请专利范围第7项所述之探针，其中，该探针头部之直径为0.64 mm，二相邻端点之间距为0.22 mm。9.依据申请专利范围第1项至第3项之任一项所述之探针，其中，该端点至该探针头部的高度介于0.14 mm至0.2 mm。10.依据申请专利范围第9项所述之探针，其中，该端点至该探针头部的高度为0.19 mm。11.依据申请专利范围第10项所述之探针，其中，该探针包含九个尖端部。12.依据申请专利范围第11项所述之探针，其中，该探针头部之直径相对于二相邻端点之间距的比例介于2.78倍至3.17倍。13.依据申请专利范围第12项所述之探针，其中，该探针头部之直径为0.64 mm，二相邻端点之间距为0.22 mm。14.依据申请专利范围第1项所述之探针，其中，各该尖端部为倒四角锥型。15.依据申请专利范围第1项所述之探针，其中，该探针头部与该等尖端部为一体成型。16.依据申请专利范围第1项所述之探针，其中，该探针更包含一连接于该探针头部相反于该等尖端部的另一端的本体部，该本体部为圆柱型，且该本体部的直径小于该探针头部的直径。图式简单说明：图1是一立体图，说明本新型探针之较佳实施例；图2是该较佳实施例的仰视图；及图3是一示意图，说明该较佳实施例与一印刷电路板上的测试点。 |
