发明名称 多层电路板之钻孔铆接机
摘要
申请公布号 TWM360749 申请公布日期 2009.07.11
申请号 TW098204318 申请日期 2009.03.19
申请人 李富祥 台北市信义区和平东路3段509巷25号3楼 发明人 李富祥
分类号 B21J15/06 (2006.01);H05K3/00 (2006.01) 主分类号 B21J15/06 (2006.01)
代理机构 代理人 胡建全 台北市中山区松江路32之1号2楼
主权项 1.一种多层电路板之钻孔铆接机,其包含:一滑动平台,其具有一底座,底座前面设有一钻孔机固定座,上面设有滑轨;及一滑座,滑座下面设有匹配滑轨的滑块,使滑座可在底座移动;一气压铆钉机,其包含一直立的基座,基座前面下方凸设一工作台,前面上方设有一凸块,凸块内穿设可活动的一铆钉轴,铆钉轴下端结合一钉头,上端与一连杆及一气压缸连结;一结合在基座一侧的钉匣,钉匣设有一入料口及一延伸到下端的入料沟槽,钉匣的一侧结合一单向转动的钉筒,及一驱动钉筒的气压马达,藉此使钉筒内部与入料沟槽相通;及一弯曲状的送料臂,送料臂上端结合一弹片,弹片并结合在钉匣,送料臂内侧设有一自上端延伸到下端的出料沟槽及一斜挡块,使出料沟槽与入料沟槽相通,并于送料臂下端结合可活动的一挡料片;一气压钻孔机,其包含一夹座,其一侧设有一滑块及滑轨,将夹座可活动状结合在滑动平台的钻孔机固定座,并结合一推动夹座的气压缸,夹座之中结合一直立向上的马达,马达上端结合一钻头;及一挡止装置,其具有一块体,块体结合在气压铆钉机的凸块前面,于块体穿设一直立的活动轴,活动轴上端与一气压缸连结,下端结合一垫块,使垫块与钻头对齐。2.如申请专利范围第1项所述多层电路板之钻孔铆接机,其中,该气压铆钉机的工作台上结合一圆型的吸屑套,吸屑套上端设有一通孔,一侧连接一吸风管。3.如申请专利范围第1项所述多层电路板之钻孔铆接机,其中,该气压铆钉机的连杆系为ㄑ形连杆,其一端与铆钉轴上端结合,另一端与气压缸结合,该气压缸结合在基座的后面。4.如申请专利范围第1项所述多层电路板之钻孔铆接机,其中,该钉匣包含一本体,其系为一板块,于上端凹设有所述入料口,于入料口结合一锥状的料斗;及一侧盖,其结合在本体一侧,于近上端设有一贯穿的圆槽,于内面设有所述的入料沟槽;该钉筒系结合在侧盖的圆槽,其中央结合一转轴及一单向轴承;该气压马达系驱动该钉筒的转轴。5.如申请专利范围第4项所述多层电路板之钻孔铆接机,其中,该本体与侧盖之间设有一垫片。6.如申请专利范围第1项所述多层电路板之钻孔铆接机,其中,该挡止装置的块体设有一穿孔,及复数个与穿孔相通的螺丝孔,螺丝孔内分别结合一定位螺丝,穿孔内设有一滑套,滑套侧壁设有复数个定位孔,使螺丝端部卡掣在定位孔;该气压缸系结合在滑套上,使出力轴穿过滑套,该活动轴上端与气压缸的出力轴连结。7.如申请专利范围第1项所述多层电路板之钻孔铆接机,其中,该钻头系覆盖一吸屑套,吸屑套一侧结合一吸风管。图式简单说明:第一图为本创作较佳实施例之组合立体图一。第二图为本创作较佳实施例之组合立体图二。第三图为本创作较佳实施例之分解立体图。第四图为本创作较佳实施例之局部分解立体图。第五图为本创作较佳实施例之组合剖面图。第六图为本创作较佳实施例之局部组合立体图。第七图为本创作较佳实施例之局部动作示意图一。第八图为本创作较佳实施例之局部动作示意图二。第九图为本创作较佳实施例之铆接动作示意图一。第十图为本创作较佳实施例之铆接动作示意图二。第十一图为本创作较佳实施例之钻孔作示意图。
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