发明名称 电连接器
摘要
申请公布号 TWM361138 申请公布日期 2009.07.11
申请号 TW098204235 申请日期 2009.03.18
申请人 庆良电子股份有限公司 台北县五股乡五股工业区五权五路8号 发明人 陈建智
分类号 H01R13/02 (2006.01) 主分类号 H01R13/02 (2006.01)
代理机构 代理人 王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种电连接器,包括:一胶芯本体,其具有一主体、一舌板、一凸块及多数个凹槽,该舌板凸设于该主体的前侧,该凸块凸设于该主体的顶面,该些凹槽凹设于该凸块的顶面,该些凹槽延伸至该凸块的后侧面及该主体的顶面;多数个导电端子,其各具有一接触片及一焊接片,该焊接片设置于该接触片的后侧,该接触片固定于该舌板的顶面,该焊接片固定于该主体的顶面,该焊接片位于该凹槽的相对二壁面之间;以及一金属壳体,其固定于该胶芯本体上。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该胶芯本体具有多数个隔栏,该些隔栏凸设于该主体的顶面,该些隔栏位于该凸块的后方,该些隔栏分别位于其中二个该些焊接片之间。3.如申请专利范围第1项所述之电连接器,更包括多数个讯号传输线,该些讯号传输线各具有一绝缘外层及一芯线,该芯线伸出一预定长度于该绝缘外层外,该芯线焊接至该焊接片上。4.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该胶芯本体具有二侧块,该二侧块分别地凸设于该主体的相对两侧。5.如申请专利范围第4项所述之电连接器,其中该金属壳体具有一上壳体及一下壳体,该下壳体固定于该二侧块上,该上壳体卡扣于该下壳体上。6.如申请专利范围第5项所述之电连接器,其中该胶芯本体具有二另一凹槽,该二另一凹槽分别地凹设于该二侧块的一侧面;该下壳体具有一下壳主体及二直立片,该二直立片凸设于该下壳主体的一侧,该二直立片分别地接触该二侧块的具有该另一凹槽的侧面。7.如申请专利范围第6项所述之电连接器,其中该下壳体具有二卡扣凸点,该二卡扣凸点分别地凸设于该二直立片上;该上壳体具有二卡扣孔,该二卡扣凸点分别地扣于该二卡扣孔中,使得该上壳体卡扣于该下壳体上。8.如申请专利范围第5项所述之电连接器,其中该胶芯本体具有二贯穿槽,该二贯穿槽分别地凹设于该二侧块的一侧面,并由该侧块的顶面延伸至该侧块的底面;该下壳体具有一下壳主体,该下壳主体的顶面露出于该二贯穿槽中。9.如申请专利范围第5项所述之电连接器,其中该胶芯本体具有二另一凸块,该二另一凸块分别地凸设于该二侧块的顶面,该下壳体具有一下壳主体及二勾片,该二勾片凸设于该下壳主体的一侧,该二勾片分别地接触该二侧块的侧面及顶面,并且该二勾片的末端与该二另一凸块之间各具有一间隔。10.如申请专利范围第9项所述之电连接器,其中该下壳体具有二卡扣凸点,该二卡扣凸点分别地凸设于该二勾片上;该上壳体具有二卡扣孔,该二卡扣凸点分别地扣于该二卡扣孔中,使得该上壳体卡扣于该下壳体上。图式简单说明:第一图系本创作之电连接器之立体图。第二图系本创作之电连接器之另一立体图。第三图系本创作之电连接器之立体分解图。第四图系本创作之电连接器之另一立体分解图。第五图系本创作之胶芯本体、导电端子及下铁壳之组合立体图。第六图系本创作之胶芯本体、导电端子、下铁壳、讯号传输线之组合立体图。
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