| 主权项 |
1.一种可调压差与容积之组装空间模组，系包括：一组装结构，设有气口及门孔；一组空气调节设备，连接于组装结构的气口；以及一隔离门，设置于组装结构的门孔。2.如申请专利范围第1项所述之可调压差与容积之组装空间模组，其中，该组装结构包括一中段板材与二端口材，该中段板材为两端具有开口的直筒体；该二端口材分别对应中段板材的开口，密封连接在中段板材的开口。3.如申请专利范围第2项所述之可调压差与容积之组装空间模组，其中，该中段板材可依需求的空间尺寸密封串接复数个，调整组装结构内的容积。4.如申请专利范围第2项所述之可调压差与容积之组装空间模组，其中，该中段板材顶部设有电器座。5.如申请专利范围第1项所述之可调压差与容积之组装空间模组，其中，该空气调节设备可控制为进气及排气。6.如申请专利范围第1项所述之可调压差与容积之组装空间模组，其中，该空气调节设备与气口各可为复数个，使复数空气调节设备分别对应复数气口。7.如申请专利范围第6项所述之可调压差与容积之组装空间模组，其中，该空气调节设备可个别控制为进气及排气。8.如申请专利范围第1项所述之可调压差与容积之组装空间模组，其中，该隔离门设有调压孔，且该调压孔内部两侧设有滑动轨。9.如申请专利范围第8项所述之可调压差与容积之组装空间模组，其中，该滑动轨设有数穿孔。10.如申请专利范围第8项所述之可调压差与容积之组装空间模组，其中，该调压孔的滑动轨内设有一压力微调器。11.如申请专利范围第10项所述之可调压差与容积之组装空间模组，其中，该压力微调器近两侧设有固定器，藉调整压力微调器固定于滑动轨的位置，调整调压孔的大小。图式简单说明：第1图：系本创作之架构侧视图。第2图：系本创作之组装示意图。第3图：系本创作之压力微调器动作示意图。第4图：系本创作气口与连接管材之立体组装图。第5图：系本创作应用于负压病房之实施例示意图。第6图：系本创作应用于负压空间之实施例示意图。第7图：系本创作应用于正压空间之实施例示意图。 |
