发明名称 提升靶材利用率溅镀装置
摘要
申请公布号 TWM360887 申请公布日期 2009.07.11
申请号 TW098201682 申请日期 2009.02.04
申请人 仕贯真空科技股份有限公司 桃园县中坜市松江北路22号 发明人 曾子峻;林煌琦;郑祥炬;杨成杰
分类号 C23C14/34 (2006.01) 主分类号 C23C14/34 (2006.01)
代理机构 代理人 李志仁 台北县中和市景平路440之2号6楼
主权项 1.一种提升靶材利用率溅渡装置,系包含:一导电元件、一双极磁性元件、一靶材所组成,系通电于导电元件,并于靶材一侧通入氩气产生电浆,利用磁场和电场的互相作用,不断的撞击靶材,将靶材分子溅镀于基材表面,造成溅镀之动作,完成一种的靶材利用率溅镀装置。2.如申请专利范围第1项所述之提升靶材利用率溅镀装置,进一步将该导电元件一侧设置一个以上之双极磁性元件,其目的:增加磁力线的干扰,增加磁场,提高靶材利用率。图式简单说明:第一图为现有靶材利用率溅镀装置之溅镀示意图(一)。第二图为现有靶材利用率溅镀装置之溅镀示意图(二)。第三图为本创作提升靶材利用率溅镀装置之溅镀示意图(一)。第四图为本创作提升靶材利用率溅镀装置之溅镀示意图(二)。
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