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发明名称 Anwendung von Smart-Polymer-Verbunden beim Packaging von integrierten Schaltungen
摘要 Applications of smart polymer composites to integrated circuit packaging.
申请公布号 DE112007001599(T5) 申请公布日期 2009.07.09
申请号 DE20071101599T 申请日期 2007.06.28
申请人 INTEL CORPORATION 发明人 CHAKRAPANI, NIRUPAMA;MATAYABAS, JAMES CHRIS;WAKHARKAR, VIJAY
分类号 H01L21/60;H01L23/48 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
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