LED荧光粉涂层新工艺

摘要

本发明涉及一种LED荧光粉涂层新工艺，该工艺采用渗透膜覆盖在LED晶片上方，硅胶或环氧树脂与荧光粉混合液通过渗透膜渗透及荧光粉颗粒沉淀作用于LED晶片之上，该工艺保证了荧光粉混合液按LED晶片尺寸直接固化在LED晶片上方，不受支架杯口尺寸影响，从而使LED晶片上方均匀覆盖一层荧光粉混合体，可以避免LED灯在照射时发出的光斑或光色中出现蓝块或黄块、蓝圈或黄圈；而且由于此工艺中硅胶或环氧树脂与荧光粉混合体厚度薄，因此也可以提升LED光强。

主权项

1、一种LED荧光粉涂层新工艺，其特征在于该工艺包含以下步骤：(1)将渗透膜按照LED晶片金线键合正负极PAD位置打孔；(2)将上述打孔渗透膜按LED晶片尺寸进行切割；(3)将打完孔并切割完成的渗透膜放置于LED晶片上方；(4)用点胶机将硅胶或环氧树脂与荧光粉混合液点在渗透膜上；(5)将上述荧光粉混合液固化并剥离渗透层；(6)将上述LED晶片固定在支架上；(7)将上述LED晶片正负极进行金线键合。