一种增敏的非本征F-P光纤温度传感器的制作方法

摘要

本发明公开了一种增敏的非本征F-P光纤温度传感器的制作方法，属于传感器技术领域。其特征是通过刻划产生缺陷，并利用刻痕缺陷处应力集中的特点拉断形成平整光纤端面；采用粘合剂将金属毛细管与非本征F-P干涉腔的裸光纤粘结在一起，由两个光纤平端面和热膨胀系数大于玻璃毛细管的金属毛细管构成了一个增敏的非本征F-P光纤温度传感器。本发明的有益效果是，能够得到光纤端面良好、干涉腔没有杂质、增敏的非本征F-P光纤温度传感器，具有温度响应快、温度灵敏度高、体积小、结构简单、可靠性高和制作灵活等优点，能够用于强电磁辐射、易燃易爆等场合下的高精度温度测量。

主权项

1. 一种增敏的非本征F—P光纤温度传感器的制作方法，其特征在于：在裸光纤(4)的表面通过刻划的方法形成与裸光纤(4)轴线正交的刻痕缺陷，并将带有刻痕缺陷的裸光纤(4)插入金属毛细管(2)中，调节刻痕缺陷在金属毛细管(2)中的位置；通过胶粘的方式将位于裸光纤(4)末端一侧的金属毛细管(2)端点与裸光纤(4)固定在一起，对光纤的另外一端施加拉力，在刻痕缺陷处产生应力集中，当施加的拉应力大于刻痕缺陷处的断裂阈值时，裸光纤(4)从刻痕缺陷处裂开，形成与光纤轴线垂直的平整解理面(3)，两个平行解理面(3)与二者之间的空气隙则构成了一个非本征F-P干涉腔(1)；调节非本征F-P干涉腔(1)的长度，通过胶粘的方式将金属毛细管(2)的另外一端与裸光纤(4)固定在一起，由两个光纤平端面和热膨胀系数大于玻璃毛细管的金属毛细管构成了一个增敏的非本征F-P光纤温度传感器。