电子装置和使用其的半导体装置及半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种电子装置，其中包括：基板；凸起，其形成于基板表面，由第1金属材料构成；接合膜，其形成于该凸起的顶面，由单体状态融点比与所述第1金属材料的合金融点更低的第2金属材料构成，用于与其他装置的电连接部接合；防扩散膜，其介入于所述凸起顶面和所述接合膜之间，由相对于所述第1金属材料的扩散系数比所述第2金属材料更低的第3金属材料构成，覆盖所述凸起顶面的至少一部分而形成。

主权项

1. 一种电子装置，包括：基板；凸起，其形成于基板表面，由第1金属材料构成；接合膜，其形成于该凸起的顶面，由第2金属材料构成，用于与其他装置的电连接部的接合，所述第2金属材料单体状态的融点比其与所述第1金属材料的合金的融点更低；和防扩散膜，其介入于所述凸起顶面和所述接合膜之间，由相对于所述第1金属材料的扩散系数比所述第2金属材料更低的第3金属材料构成，以覆盖所述凸起顶面的一部分并且其余部分露出的方式形成，所述接合膜具有：形成于所述防扩散膜上的部分；和与所述凸起的顶面接合而形成的部分。