发明名称 用于使半导体器件的两个侧面冷却的冷却器
摘要 本发明公开了一种冷却器,包括:多个扁平冷却管;入口头部;出口头部;以及压紧机构,其中入口头部和出口头部中的每一个包括:沿与堆叠方向垂直的方向从每个扁平冷却管的两端的每一个延伸出的端部分,在每个扁平冷却管中,端部分具有开口部分,沿着堆叠方向开口,并以不透流体的方式与相邻的扁平冷却管连接;和隔膜,形成于开口部分周围,并在压紧力的作用下沿堆叠方向是可变形的,其中开口部分的一端以不透流体的方式与相邻扁平冷却管的另一开口部分的另一端连接;以及扁平冷却管的每一个分别由两个压制成形的包括杯状部分的金属板制成,杯状部分面对面地铜焊在一起以形成制冷剂在其中流动的中空部分,两个金属板的杯状部分为相同的形状。
申请公布号 CN100511657C 申请公布日期 2009.07.08
申请号 CN200310123343.9 申请日期 2003.12.16
申请人 株式会社电装 发明人 酒井泰幸
分类号 H01L23/473(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;H01L23/46(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H01L23/473(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 王新华
主权项 1. 一种用于使一个或多个半导体器件的两个侧面冷却的冷却器,所述冷却器包括:多个扁平冷却管,所述多个扁平冷却管中的每个设置在每个所述半导体器件的两个侧面的每一个处以形成堆叠,在该堆叠中,所述半导体装置和所述扁平冷却管沿一堆叠方向彼此交替地堆叠,当所述堆叠形成时,每个扁平冷却管的两个端部分位于与所述堆叠方向垂直的方向中;入口头部,所述入口头部具有冷却通道,冷却剂通过所述冷却通道提供和输送,以冷却所述堆叠的半导体器件;出口头部,所述出口头部具有另一冷却通道,所述冷却剂通过所述出口头部聚集;以及压紧机构,压紧机构产生压紧力以压紧所述半导体器件和所述扁平冷却管的所述堆叠,其中所述入口头部和所述出口头部中的每一个包括:沿与所述堆叠方向垂直的方向从每个扁平冷却管的两端的每一个延伸出的端部分,在每个扁平冷却管中,所述端部分具有开口部分,沿着堆叠方向开口,并以不透流体的方式与相邻的扁平冷却管连接;和隔膜,形成于开口部分周围,并在所述压紧力的作用下沿所述堆叠方向是可变形的,其中在所述堆叠方向垂直的方向上,所述开口部分的一端以不透流体的方式与相邻扁平冷却管的另一开口部分的另一端连接;以及所述扁平冷却管的每一个分别由两个压制成形的包括杯状部分的金属板制成,杯状部分面对面地铜焊在一起以形成制冷剂在其中流动的中空部分,所述两个金属板的所述杯状部分为相同的形状。
地址 日本国爱知县