发明名称 金属粒子分散组合物以及使用了它的方法
摘要 本发明提供一种适用于倒装片安装法或隆起焊盘形成法中的组合物,其包括第一成分(3a)、第二成分(3b)、金属粒子(1,1’)及对流添加剂。在第二成分(3a)中,分散有金属粒子(1,1’),并且含有对流添加剂。至少一部分的金属粒子(1)内置有第一成分(3a),当因加热而使金属粒子(1)熔融时,第一成分(3a)与第二成分(3b)即接触而开始热硬化树脂(3c)的形成。另外,对流添加剂因被加热而产生气体,在组合物的内部产生对流。
申请公布号 CN100511618C 申请公布日期 2009.07.08
申请号 CN200680007432.9 申请日期 2006.03.06
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 平野浩一;辛岛靖治;一柳贵志;富田佳宏
分类号 H01L21/60(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 主分类号 H01L21/60(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 李贵亮
主权项 1. 一种组合物,包括第一成分、第二成分、金属粒子及对流添加剂而成,其特征是,在所述第二成分中,分散有所述金属粒子,并且含有所述对流添加剂,所述金属粒子的至少一部分内置有所述第一成分,当因加热而使所述金属粒子熔融时,所述第一成分与所述第二成分即接触而形成热硬化树脂,另外,所述对流添加剂被加热而产生气体。
地址 日本大阪府