首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
LED封装
摘要
申请公布号
CN300957728D
申请公布日期
2009.07.08
申请号
CN200830126994.7
申请日期
2008.06.13
申请人
科锐香港有限公司
发明人
谢育仁;梁志荣
分类号
26-05
主分类号
26-05
代理机构
上海专利商标事务所有限公司
代理人
闻 卿
主权项
地址
中国香港沙田科学园科技大道东2号光电子中心6楼
您可能感兴趣的专利
一种电子产品触摸屏清洗液
一种含钴硅的铜合金
费托合成油工艺循环尾气的处理方法
一种改性乙烯基脱硫烟道专用涂层及其制备方法
一种头孢曲松钠光降解产物及其制备方法和分析检测方法
一种烟用防伪标签的制备工艺
一种能警示的成卷纸片切割机器
一种耐腐蚀玻璃纤维组合物
轻质高效金刚石磨轮
喹诺酮化合物
一种桑果酒及其制作方法
车辆提醒声产生装置及方法、终端装置、服务器装置
一种酚氰浓缩废水的处理系统和处理方法
一种新型头孢类抗感染药物的合成工艺
一种多重PCR在败血症真菌检测中的应用
一种PET保护膜及其制备方法
烹饪机
一种万向多排电缆卷筒
一种快速固化家具防火涂料
一种基于多普勒测速雷达的防追尾装置及防追尾方法