| 发明名称 | 层叠陶瓷基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种层叠陶瓷基板及其制造方法，该层叠陶瓷基板，对在电介体层之上形成有由银构成的电极层的陶瓷生片进行层叠焙烧从而获得，该电介体层由将至少含有Si及Ca的玻璃和氧化铝混合的玻璃陶瓷材料构成。这种层叠陶瓷基板，其特征在于：焙烧后的电介体层含有蠕陶土(CaAl<sub>2</sub>Si<sub>2</sub>O<sub>8</sub>)结晶相、且其结晶粒尺寸为84nm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN100512606C | 申请公布日期 | 2009.07.08 |
| 申请号 | CN200510062552.6 | 申请日期 | 2005.03.29 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 野野上宽;吉川秀树;胁坂健一郎 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1. 一种层叠陶瓷基板，该层叠陶瓷基板是对在由玻璃陶瓷材料构成的电介体层之上形成有由银构成的电极层的陶瓷生片进行层叠焙烧而获得的，其中该玻璃陶瓷材料是将至少含有Si及Ca的玻璃和氧化铝混合而成的，这种层叠陶瓷基板，其特征在于：焙烧后的上述电介体层含有蠕陶土即CaAl2Si2O8结晶相、且其结晶粒尺寸为84nm以下。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||